ການສົ່ງເສີມເຕັກໂນໂລຊີ ChatGPT ໄດ້ສົ່ງເສີມຄວາມນິຍົມຂອງສະຖານະການການນຳໃຊ້ພະລັງງານສູງເຊັ່ນ: ພະລັງງານການປະມວນຜົນ AI. ໂດຍການເຊື່ອມຕໍ່ corpora ຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍເພື່ອຝຶກອົບຮົມຮູບແບບ ແລະ ບັນລຸໜ້າທີ່ສາກເຊັ່ນ: ການພົວພັນລະຫວ່າງມະນຸດກັບຄອມພິວເຕີ, ຕ້ອງໃຊ້ພະລັງງານການປະມວນຜົນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍຢູ່ເບື້ອງຫຼັງມັນ. ການໃຊ້ການຊິ້ງຂໍ້ມູນໄດ້ຮັບການປັບປຸງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ດ້ວຍການປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຊິບຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ ແລະ ວ່ອງໄວ, ບັນຫາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໄດ້ກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນຫຼາຍຂຶ້ນ.
ເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກທີ່ໝັ້ນຄົງຂອງເຊີບເວີ, ອຸນຫະພູມການເຮັດວຽກຂອງ ARM SoC ປະສິດທິພາບສູງ (CPU + NPU + GPU), ຮາດດິດ ແລະ ອົງປະກອບອື່ນໆຄວນໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມພາຍໃນຂອບເຂດທີ່ອະນຸຍາດ, ເພື່ອຮັບປະກັນຢ່າງມີປະສິດທິພາບວ່າເຊີບເວີມີຄວາມສາມາດໃນການເຮັດວຽກທີ່ດີຂຶ້ນ ແລະ ມີອາຍຸການເຮັດວຽກທີ່ຍາວນານ. ເນື່ອງຈາກຄວາມໜາແໜ້ນຂອງພະລັງງານທີ່ສູງຂຶ້ນ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານລະບົບວັດສະດຸການຈັດການຄວາມຮ້ອນຂັ້ນສູງແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍຕໍ່ການຕອບສະໜອງມາດຕະຖານການເຮັດວຽກໃໝ່.
ເມື່ອເຊີບເວີທີ່ໃຊ້ AI ປະມວນຜົນສູງເຮັດວຽກ, ອຸປະກອນພາຍໃນຂອງມັນຈະສ້າງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນຊິບເຊີບເວີ. ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການດ້ານການນຳຄວາມຮ້ອນລະຫວ່າງຊິບເຊີບເວີ ແລະ ແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ພວກເຮົາແນະນຳວັດສະດຸທີ່ນຳຄວາມຮ້ອນສູງກວ່າ 8W/mk (ແຜ່ນກັນຄວາມຮ້ອນ, ເຈວນຳຄວາມຮ້ອນ, ວັດສະດຸປ່ຽນໄລຍະນຳຄວາມຮ້ອນ), ເຊິ່ງມີຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນສູງ ແລະ ທົນທານຕໍ່ການປຽກໄດ້ດີ. ມັນສາມາດຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງໄດ້ດີກວ່າ, ຖ່າຍໂອນຄວາມຮ້ອນຈາກຊິບໄປຫາໝໍ້ນ້ຳໄດ້ຢ່າງວ່ອງໄວ, ແລະ ຫຼັງຈາກນັ້ນຮ່ວມມືກັບໝໍ້ນ້ຳ ແລະ ພັດລົມເພື່ອຮັກສາຊິບໃຫ້ຢູ່ໃນລະດັບອຸນຫະພູມຕ່ຳ ແລະ ຮັບປະກັນການເຮັດວຽກທີ່ໝັ້ນຄົງ.
ເວລາໂພສ: ຕຸລາ-23-2023